창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C3V9,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8076-2 934061004115 BZX84J-C3V9 T/R BZX84J-C3V9 T/R-ND BZX84J-C3V9,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C3V9,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C3, BZX84J-C3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
| LGX2W151MELZ40 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGX2W151MELZ40.pdf | ||
![]() | CRGH0603F1K37 | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F1K37.pdf | |
![]() | H4P18K7DCA | RES 18.7K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P18K7DCA.pdf | |
![]() | Y14532K00000T9L | RES 2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y14532K00000T9L.pdf | |
![]() | CSBF1200J-TC01 | CSBF1200J-TC01 MURATA SMD or Through Hole | CSBF1200J-TC01.pdf | |
![]() | VG647A | VG647A VADEM SMD or Through Hole | VG647A.pdf | |
![]() | 1N2008CA | 1N2008CA microsemi DO-4 | 1N2008CA.pdf | |
![]() | MTM76720 | MTM76720 PANASONI WSSMini6 | MTM76720.pdf | |
![]() | K50HC1CSE480000MR | K50HC1CSE480000MR avx SMD or Through Hole | K50HC1CSE480000MR.pdf | |
![]() | DAC-12C005 | DAC-12C005 T/I SMD or Through Hole | DAC-12C005.pdf | |
![]() | 7MY23D5 | 7MY23D5 ORIGINAL SOP-14 | 7MY23D5.pdf |