창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B5V6,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8073-2 934060971115 BZX84J-B5V6 T/R BZX84J-B5V6 T/R-ND BZX84J-B5V6,115-ND BZX84JB5V6115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-B5V6,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-B5, BZX84J-B5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N5331J000 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N5331J000.pdf | |
![]() | SPP-7F700 | FUSE MOD 700A 700V BLADE | SPP-7F700.pdf | |
![]() | JP2W-L20 | JP2W-L20 ORIGINAL SMD or Through Hole | JP2W-L20.pdf | |
![]() | VHIBR24S28F-1Y | VHIBR24S28F-1Y ROHM SMD or Through Hole | VHIBR24S28F-1Y.pdf | |
![]() | ADC0831ACP | ADC0831ACP ORIGINAL DIP8 | ADC0831ACP.pdf | |
![]() | 11.027MHZ | 11.027MHZ KOAN HC-49U | 11.027MHZ.pdf | |
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![]() | A6152E3R-031 | A6152E3R-031 AIT SOT23-3 | A6152E3R-031.pdf | |
![]() | HDSP-C8L1 | HDSP-C8L1 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C8L1.pdf | |
![]() | TMG8E60-S | TMG8E60-S SanRex TO-220 | TMG8E60-S.pdf | |
![]() | ECWF2W395KA | ECWF2W395KA PANASONIC SMD or Through Hole | ECWF2W395KA.pdf | |
![]() | BZD27-C240(240V) | BZD27-C240(240V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZD27-C240(240V).pdf |