창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B4V3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12012-2-ND 934060965115 BZX84J-B4V3 T/R BZX84J-B4V3 T/R-ND BZX84J-B4V3,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B4V3,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B4, BZX84J-B4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
RSMF3JT16R0 | RES METAL OX 3W 16 OHM 5% AXL | RSMF3JT16R0.pdf | ||
J140Y | J140Y NEC DIP | J140Y.pdf | ||
B7AH-T6D8 | B7AH-T6D8 OMRON SIP21 | B7AH-T6D8.pdf | ||
VI-J70-EY/F2 | VI-J70-EY/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J70-EY/F2.pdf | ||
M25A17PA | M25A17PA EPSON DIP | M25A17PA.pdf | ||
SI3018EFTR | SI3018EFTR SILICONLABS SMD or Through Hole | SI3018EFTR.pdf | ||
ULEB-OCB | ULEB-OCB ORIGINAL QFP44 | ULEB-OCB.pdf | ||
HYB18T2G802CF-3.7 | HYB18T2G802CF-3.7 QIMONDA FBGA | HYB18T2G802CF-3.7.pdf | ||
TT32N600KOC | TT32N600KOC AEG MODULE | TT32N600KOC.pdf | ||
ESY687M063AL7AA | ESY687M063AL7AA ARCOTRNI DIP-2 | ESY687M063AL7AA.pdf | ||
NT71354QG | NT71354QG NOVATEK QFN | NT71354QG.pdf | ||
ER101A | ER101A PANJIT DO-41 | ER101A.pdf |