창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B30,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 21V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12011-2-ND 934060951115 BZX84J-B30 T/R BZX84J-B30 T/R-ND BZX84J-B30,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B30,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B, BZX84J-B30,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ADM8845ACP-REEL | ADM8845ACP-REEL AD SMD or Through Hole | ADM8845ACP-REEL.pdf | |
![]() | 200MM/ 30AWG | 200MM/ 30AWG ORIGINAL SMD or Through Hole | 200MM/ 30AWG.pdf | |
![]() | C689 | C689 ORIGINAL CAN | C689.pdf | |
![]() | XA2S300E-6FT256I | XA2S300E-6FT256I XILINX SMD or Through Hole | XA2S300E-6FT256I.pdf | |
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![]() | SP3222ECY/3222ECY | SP3222ECY/3222ECY SIPEX TSSOP20 | SP3222ECY/3222ECY.pdf | |
![]() | BCM56334A0KFSB | BCM56334A0KFSB BROADCOM BGA | BCM56334A0KFSB.pdf |