창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C8V2TS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX84C2V4TS - BCX84C39TS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 3/May/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C8V2TS-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C8V2, BZX84C8V2TS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | NRS6012T150MMGJV | 15µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 354 mOhm Max Nonstandard | NRS6012T150MMGJV.pdf | |
![]() | RG3216V-1911-W-T1 | RES SMD 1.91KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1911-W-T1.pdf | |
![]() | LT3021CS | LT3021CS ORIGINAL SMD8 | LT3021CS.pdf | |
![]() | HEF4555BD | HEF4555BD PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4555BD.pdf | |
![]() | SM6T200A-TR/N | SM6T200A-TR/N ST DO-214AA | SM6T200A-TR/N.pdf | |
![]() | RC6516 | RC6516 CONEX SMD or Through Hole | RC6516.pdf | |
![]() | UVZ2G3R3MPD1CM | UVZ2G3R3MPD1CM NICHICON SMD or Through Hole | UVZ2G3R3MPD1CM.pdf | |
![]() | VJS3406D015 | VJS3406D015 NYOCERA ZIP15 | VJS3406D015.pdf | |
![]() | TD1115-B33-0870 | TD1115-B33-0870 RAY SMD | TD1115-B33-0870.pdf | |
![]() | XI-J64-CY | XI-J64-CY VICOR SMD or Through Hole | XI-J64-CY.pdf | |
![]() | UAF772BTC | UAF772BTC ORIGINAL DIP-8 | UAF772BTC.pdf | |
![]() | LT1124AMJ8 | LT1124AMJ8 LT DIP-8 | LT1124AMJ8.pdf |