창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C7V5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C7V5-ND BZX84C7V5FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C7V5 | |
관련 링크 | BZX84, BZX84C7V5 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 02013J1R0BBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R0BBSTR.pdf | |
![]() | AT0805DRD07113KL | RES SMD 113K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07113KL.pdf | |
![]() | PLT0805Z4482LBTS | RES SMD 44.8KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4482LBTS.pdf | |
![]() | MC74HC86FR2 | MC74HC86FR2 MOT SOP5.2 | MC74HC86FR2.pdf | |
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![]() | STM32L151V8T6 | STM32L151V8T6 STM SMD or Through Hole | STM32L151V8T6.pdf | |
![]() | LND-LM339 | LND-LM339 TI DIP | LND-LM339.pdf | |
![]() | (E14、E27) | (E14、E27) PL SMD or Through Hole | (E14、E27).pdf | |
![]() | M306H3RDM-0 | M306H3RDM-0 MITSUBISHI TQFP-116 | M306H3RDM-0.pdf | |
![]() | 500464-0162 | 500464-0162 MOLEX SMD | 500464-0162.pdf | |
![]() | IP4776CZ38TR | IP4776CZ38TR NXP SMD or Through Hole | IP4776CZ38TR.pdf | |
![]() | M27C512-15F6LGN | M27C512-15F6LGN ST CDIP-28 | M27C512-15F6LGN.pdf |