창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9S-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4S - BZX84C39S | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 2 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C3V9S-FDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V9S-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C3V, BZX84C3V9S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7CLXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7CLXAC.pdf | |
![]() | BD2425N50ATI | RF Balun 2.3GHz ~ 2.6GHz 0404 (1010 Metric) | BD2425N50ATI.pdf | |
![]() | MMBS5060 | MMBS5060 FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBS5060.pdf | |
![]() | KRFS1Z0 TRL | KRFS1Z0 TRL KEXIN SOT89 | KRFS1Z0 TRL.pdf | |
![]() | BPC817M/C | BPC817M/C ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC817M/C.pdf | |
![]() | ZD3213LU | ZD3213LU ORIGINAL MSOP10 | ZD3213LU.pdf | |
![]() | BPE2-0873-029ST | BPE2-0873-029ST SPEC 2008 | BPE2-0873-029ST.pdf | |
![]() | ADG779BKSZ-REEL | ADG779BKSZ-REEL AD SC70-6 | ADG779BKSZ-REEL.pdf | |
![]() | SSM6J402TU(TE85L,F | SSM6J402TU(TE85L,F TOSHIBA IBA. | SSM6J402TU(TE85L,F.pdf | |
![]() | RM538110 | RM538110 ORIGINAL DIP | RM538110.pdf | |
![]() | HIN207ECA CA | HIN207ECA CA HAR SSOP | HIN207ECA CA.pdf | |
![]() | MP1431DS-LF-ZTR | MP1431DS-LF-ZTR MPS SMD or Through Hole | MP1431DS-LF-ZTR.pdf |