창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V9-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C3V9-FDITR BZX84C3V97F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V9-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C3, BZX84C3V9-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C154M3VACTU | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C154M3VACTU.pdf | |
![]() | 0913634 | FUSE CERAMIC 10A | 0913634.pdf | |
![]() | TMS6011NG | TMS6011NG TI DIP-40 | TMS6011NG.pdf | |
![]() | LT232I | LT232I LT SOP8 | LT232I.pdf | |
![]() | TC8861FIC1110 | TC8861FIC1110 TOS TQFP | TC8861FIC1110.pdf | |
![]() | ZPD3.3 | ZPD3.3 ITT ORIGINAL | ZPD3.3.pdf | |
![]() | LM131UH/883 | LM131UH/883 NS CAN | LM131UH/883.pdf | |
![]() | PI3HDMI341ARTEVB | PI3HDMI341ARTEVB PERICOM PI3HDMI341AR31Act | PI3HDMI341ARTEVB.pdf | |
![]() | MDD200-04IO1B | MDD200-04IO1B IXYS Call | MDD200-04IO1B.pdf | |
![]() | MAX478CSA+ | MAX478CSA+ MAXIM SOP-8 | MAX478CSA+.pdf | |
![]() | FCI88917-201LF | FCI88917-201LF FCI SMD or Through Hole | FCI88917-201LF.pdf |