창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V3-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C3V3-FDITR BZX84C3V37F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V3-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C3, BZX84C3V3-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841322205M | 0.022µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | MKP1841322205M.pdf | |
![]() | CR0402-FX-16R5GLF | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-16R5GLF.pdf | |
![]() | RT0603BRE07220RL | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07220RL.pdf | |
![]() | AG-A91 | AG-A91 HRS SMA | AG-A91.pdf | |
![]() | JC-XQ-1111-R | JC-XQ-1111-R JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1111-R.pdf | |
![]() | GRM31B1X3D100JY01L | GRM31B1X3D100JY01L MURATA SMD | GRM31B1X3D100JY01L.pdf | |
![]() | KP1838-222/165 | KP1838-222/165 ROD SMD or Through Hole | KP1838-222/165.pdf | |
![]() | SOC704A | SOC704A MOT DIP6 | SOC704A.pdf | |
![]() | ARX-2453 | ARX-2453 NATEL DIP | ARX-2453.pdf | |
![]() | P25C32NS10A44 | P25C32NS10A44 PHI PLCC-44 | P25C32NS10A44.pdf | |
![]() | 233J | 233J ORIGINAL SMD or Through Hole | 233J.pdf |