창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V0TS-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCX84C2V4TS - BCX84C39TS | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 3 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C3V0TS-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C3V0, BZX84C3V0TS-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AI-28N25SO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Standby | SIT9002AI-28N25SO.pdf | |
![]() | NDF05N50ZG | MOSFET N-CH 500V TO-220FP | NDF05N50ZG.pdf | |
![]() | 28R1259-300 | Solid Ferrite Core | 28R1259-300.pdf | |
![]() | RMCF1206FT8M06 | RES SMD 8.06M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT8M06.pdf | |
![]() | RN73C1E158RBTDF | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E158RBTDF.pdf | |
![]() | PHILIPS-3200T3/CL-240V3200W | PHILIPS-3200T3/CL-240V3200W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-3200T3/CL-240V3200W.pdf | |
![]() | WT588D-18P | WT588D-18P WT DIP-18 | WT588D-18P.pdf | |
![]() | MAX1726EUK33+T | MAX1726EUK33+T MAXIM SOT-153 | MAX1726EUK33+T.pdf | |
![]() | 74LS157NS | 74LS157NS TI 5.2mm | 74LS157NS.pdf | |
![]() | 030-1955-000 | 030-1955-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 030-1955-000.pdf | |
![]() | 064C94B318 | 064C94B318 ST SOIC-14 | 064C94B318.pdf | |
![]() | NG88AGM(QH70ES) | NG88AGM(QH70ES) INTEL BGA | NG88AGM(QH70ES).pdf |