창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C33-E3-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 23.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C33-E3-18 | |
| 관련 링크 | BZX84C33, BZX84C33-E3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MC74F00FL1 | MC74F00FL1 MOT SOP5.2 | MC74F00FL1.pdf | |
![]() | XCV1000E-4BG560C | XCV1000E-4BG560C XILINX BGA | XCV1000E-4BG560C.pdf | |
![]() | SFE6.000MB1-TF21 | SFE6.000MB1-TF21 muRata DIP-3 | SFE6.000MB1-TF21.pdf | |
![]() | LM234Z-6/NOPB | LM234Z-6/NOPB NSC TO-92 | LM234Z-6/NOPB.pdf | |
![]() | KS0103PCC | KS0103PCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0103PCC.pdf | |
![]() | AWM6422R | AWM6422R ORIGINAL QFN | AWM6422R.pdf | |
![]() | PLDC20G1-25WC | PLDC20G1-25WC CYPRESS DIP-24 | PLDC20G1-25WC.pdf | |
![]() | MAX487MJA | MAX487MJA MAX MAX487MJA | MAX487MJA.pdf | |
![]() | DS4000A0N/WBGA-W | DS4000A0N/WBGA-W MAXIM NA | DS4000A0N/WBGA-W.pdf | |
![]() | EMZ2N | EMZ2N ROHM SOT163 | EMZ2N.pdf | |
![]() | NX8045GB-10.000M-STD-CSF-4 | NX8045GB-10.000M-STD-CSF-4 NDK SMD or Through Hole | NX8045GB-10.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | HC1E129M30030 | HC1E129M30030 SAMW DIP2 | HC1E129M30030.pdf |