창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C30S-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4S - BZX84C39S | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 구성 | 2 독립형 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 21V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C30SDITR BZX84C30STR BZX84C30STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C30S-7 | |
| 관련 링크 | BZX84C, BZX84C30S-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | HR101471T250BB2B | ALUM-SCREW TERMINAL | HR101471T250BB2B.pdf | |
![]() | BK/MDL-3/16-R | FUSE GLASS 188MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-3/16-R.pdf | |
![]() | 54F86FMQB/C | 54F86FMQB/C NSC SOJ | 54F86FMQB/C.pdf | |
![]() | D122H | D122H ORIGINAL SOP-28 | D122H.pdf | |
![]() | STK11C68-5L25M | STK11C68-5L25M STK LCC | STK11C68-5L25M.pdf | |
![]() | 47UF/50V 6.3*11 | 47UF/50V 6.3*11 Cheng SMD or Through Hole | 47UF/50V 6.3*11.pdf | |
![]() | OZ9972ASN-A | OZ9972ASN-A MICRO SMD or Through Hole | OZ9972ASN-A.pdf | |
![]() | DF37B-24DS-0.4V | DF37B-24DS-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37B-24DS-0.4V.pdf | |
![]() | AAP2967-33V | AAP2967-33V EUTECH SMD or Through Hole | AAP2967-33V.pdf | |
![]() | NJM2902M.TE1 | NJM2902M.TE1 JRC SOP | NJM2902M.TE1.pdf | |
![]() | KTD1616A | KTD1616A KEC TO-92 | KTD1616A.pdf | |
![]() | HA2032T-I/SS | HA2032T-I/SS MICROCHIP SMD | HA2032T-I/SS.pdf |