창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
| PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C24-ND BZX84C24FSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C24 | |
| 관련 링크 | BZX8, BZX84C24 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERB-RE3R00V | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603 | ERB-RE3R00V.pdf | |
![]() | CR8350-2500-N3 | TRANSF. CURR. TRIMMED LEADS | CR8350-2500-N3.pdf | |
![]() | CRGH0603F2K21 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F2K21.pdf | |
![]() | RCS060310R5FKEA | RES SMD 10.5 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060310R5FKEA.pdf | |
![]() | OACU | OACU Crydom IOMODULE0.6 | OACU.pdf | |
![]() | MT46V16M16P-75Z | MT46V16M16P-75Z MICRON TSOP66 | MT46V16M16P-75Z.pdf | |
![]() | LT1550L2 =10 | LT1550L2 =10 LT SMD or Through Hole | LT1550L2 =10.pdf | |
![]() | MAX3120CUA | MAX3120CUA MAX SMD or Through Hole | MAX3120CUA.pdf | |
![]() | 75972-004 | 75972-004 TYCO SMD or Through Hole | 75972-004.pdf | |
![]() | PIC16C877 | PIC16C877 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C877.pdf | |
![]() | M30853FHGP-U3 | M30853FHGP-U3 RENESAS QFP | M30853FHGP-U3.pdf | |
![]() | MAX6412EUK26 | MAX6412EUK26 MAXIM sot23-5 | MAX6412EUK26.pdf |