창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C18T-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C10T-7-F | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C18T-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C1, BZX84C18T-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 35YXG100MEFCFA8X11.5 | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 35YXG100MEFCFA8X11.5.pdf | |
![]() | BK/AGC-V-8/10-R | FUSE GLASS 800MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-V-8/10-R.pdf | |
![]() | 8Z-30.000MAHQ-T | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-30.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 416F40623CAT | 40.61MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CAT.pdf | |
![]() | CMF70665K00FHEB | RES 665K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70665K00FHEB.pdf | |
![]() | LTH-306-11 | PHOTOINTERRUPTER SWITCH PTR | LTH-306-11.pdf | |
![]() | DK2A-DC24 | DK2A-DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DK2A-DC24.pdf | |
![]() | HW-V5-ML550-UNI-G | HW-V5-ML550-UNI-G XILINX FPGA | HW-V5-ML550-UNI-G.pdf | |
![]() | FOD817B1 | FOD817B1 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOD817B1.pdf | |
![]() | 08-0486-02 | 08-0486-02 CISCO BGA | 08-0486-02.pdf | |
![]() | PRN10320/311 | PRN10320/311 CMD SOP-20P | PRN10320/311.pdf |