창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C15-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 10.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C15-7-F-ND BZX84C15-FDITR BZX84C157F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C15-7-F | |
관련 링크 | BZX84C1, BZX84C15-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | B43601B9227M80 | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 490 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601B9227M80.pdf | |
![]() | 416F26012ATT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ATT.pdf | |
![]() | 0819R-56G | 22µH Unshielded Molded Inductor 105mA 4.3 Ohm Max Axial | 0819R-56G.pdf | |
![]() | HC413 | HC413 N/A SMD or Through Hole | HC413.pdf | |
![]() | STM32F101RET6 | STM32F101RET6 ST LQFP64 | STM32F101RET6.pdf | |
![]() | FP107-TL-E | FP107-TL-E SANYO PCP4 | FP107-TL-E.pdf | |
![]() | MBM30LV0064-PFTN-FJ | MBM30LV0064-PFTN-FJ FUJ SMD or Through Hole | MBM30LV0064-PFTN-FJ.pdf | |
![]() | ICS8535AGI-01LF | ICS8535AGI-01LF ICS SMD or Through Hole | ICS8535AGI-01LF.pdf | |
![]() | IRFP40N | IRFP40N IR TO-247 | IRFP40N.pdf | |
![]() | GRM36COG8R2D50Z641 | GRM36COG8R2D50Z641 MRT SMD | GRM36COG8R2D50Z641.pdf | |
![]() | MAXC70647 | MAXC70647 MAXIM SSOP | MAXC70647.pdf |