창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C15-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 10.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C15-7-F-ND BZX84C15-FDITR BZX84C157F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C15-7-F | |
관련 링크 | BZX84C1, BZX84C15-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
VJ0805D300JLPAJ | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLPAJ.pdf | ||
VJ1812Y471KBFAT4X | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y471KBFAT4X.pdf | ||
IHSM4825PJ220K | 22µH Unshielded Inductor 1.7A 152 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825PJ220K.pdf | ||
CP00075K600KE663 | RES 5.6K OHM 7W 10% AXIAL | CP00075K600KE663.pdf | ||
SIR-384SB | SIR-384SB ROHM SOPDIP | SIR-384SB.pdf | ||
ZAPD-2-252-75+ | ZAPD-2-252-75+ MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZAPD-2-252-75+.pdf | ||
XP1091DCP | XP1091DCP XP DIP-16 | XP1091DCP.pdf | ||
1206R2.2K | 1206R2.2K ORIGINAL 1206 | 1206R2.2K.pdf | ||
1841-333/634 | 1841-333/634 ORIGINAL DIP | 1841-333/634.pdf | ||
NZ9F8V2 | NZ9F8V2 ORIGINAL SOD-923 | NZ9F8V2.pdf | ||
1808HC471KATA | 1808HC471KATA AVX SMD or Through Hole | 1808HC471KATA.pdf | ||
LPC1113FHN33 0A | LPC1113FHN33 0A NXP QFN33 | LPC1113FHN33 0A.pdf |