창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C15 Y4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84C15 Y4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C15 Y4 | |
| 관련 링크 | BZX84C, BZX84C15 Y4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5513K700FKEB | RES 13.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K700FKEB.pdf | |
![]() | DCA12061001PA470K | DCA12061001PA470K BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCA12061001PA470K.pdf | |
![]() | 18-0000156-02 | 18-0000156-02 BROCADE BGA | 18-0000156-02.pdf | |
![]() | 403GCX-JC25C1 | 403GCX-JC25C1 IBM QFP | 403GCX-JC25C1.pdf | |
![]() | AVS475M25A12T | AVS475M25A12T COR SMD or Through Hole | AVS475M25A12T.pdf | |
![]() | 192210418 | 192210418 AMD SMD or Through Hole | 192210418.pdf | |
![]() | 1206J0500101JCTC39 | 1206J0500101JCTC39 SYFER SMD | 1206J0500101JCTC39.pdf | |
![]() | TLP732(D4TDK2 | TLP732(D4TDK2 TOSHIBA DIP6 | TLP732(D4TDK2.pdf | |
![]() | TC55VEM208ASTN-55 | TC55VEM208ASTN-55 MEMORY SMD | TC55VEM208ASTN-55.pdf | |
![]() | TL1451DCNSR | TL1451DCNSR TI SOP-16 5.2mm | TL1451DCNSR.pdf | |
![]() | CDR35BP103BJSR | CDR35BP103BJSR AVX SMD | CDR35BP103BJSR.pdf | |
![]() | RDA6210-DM | RDA6210-DM MURATA SMD or Through Hole | RDA6210-DM.pdf |