창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C12LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1558 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 225mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C12LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C12LT1G | |
관련 링크 | BZX84C1, BZX84C12LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | KMG400VB3R3M10X12LL | 3.3µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 120.545 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG400VB3R3M10X12LL.pdf | |
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![]() | Y47933K00000B0L | RES 3K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y47933K00000B0L.pdf | |
![]() | M36WOT6040T3ZAQF | M36WOT6040T3ZAQF NUMONYX BGA | M36WOT6040T3ZAQF.pdf | |
![]() | ADS1217PFB | ADS1217PFB TI TQFP48 | ADS1217PFB.pdf | |
![]() | 10101A | 10101A ELMOS SOP16 | 10101A.pdf | |
![]() | R0805TJ510K | R0805TJ510K RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ510K.pdf | |
![]() | ACAS2R0S331E06 | ACAS2R0S331E06 APAQ SMD or Through Hole | ACAS2R0S331E06.pdf | |
![]() | IXKC20N60CC3 | IXKC20N60CC3 IXYS SMD or Through Hole | IXKC20N60CC3.pdf | |
![]() | 10137806 | 10137806 JDSU SMD or Through Hole | 10137806.pdf | |
![]() | BSP1357 | BSP1357 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP1357.pdf |