창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Zener Wafers 29/May/2013 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C12FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C12 | |
관련 링크 | BZX8, BZX84C12 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 1206CS-471XJLC | 1206CS-471XJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-471XJLC.pdf | |
![]() | HC40103A | HC40103A TOSH SOP | HC40103A.pdf | |
![]() | XW-602EA1 BRA1 | XW-602EA1 BRA1 XW SMD or Through Hole | XW-602EA1 BRA1.pdf | |
![]() | 256M29EWH | 256M29EWH INTEL BGA | 256M29EWH.pdf | |
![]() | 09003BN | 09003BN RENESAS NA | 09003BN.pdf | |
![]() | 3732D32L | 3732D32L IDT SSOP-16 | 3732D32L.pdf | |
![]() | D8202A-1 | D8202A-1 INTEL DIP24 | D8202A-1.pdf | |
![]() | CS4-8R2 | CS4-8R2 KOR SMD | CS4-8R2.pdf | |
![]() | CDLP223PWRG4 | CDLP223PWRG4 TI TSSOP | CDLP223PWRG4.pdf | |
![]() | LEDDOWNLIGHT12WWARM | LEDDOWNLIGHT12WWARM LIG SMD or Through Hole | LEDDOWNLIGHT12WWARM.pdf | |
![]() | RP101K321D-TR-F | RP101K321D-TR-F RICHO DFN(PLP)161 | RP101K321D-TR-F.pdf | |
![]() | SI924 | SI924 SI TSSOP-8 | SI924.pdf |