창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C12-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84C2V4 - BZX84C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84C12-FDITR BZX84C127F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C12-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84C1, BZX84C12-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D11NP-120NC | 12µH Shielded Inductor 810mA 276 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D11NP-120NC.pdf | |
![]() | 106-562J | 5.6µH Unshielded Inductor 185mA 2.6 Ohm Max 2-SMD | 106-562J.pdf | |
![]() | AGQ200S24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ200S24.pdf | |
![]() | TNPW2010249RBEEF | RES SMD 249 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010249RBEEF.pdf | |
![]() | GMAC-PB3C | GMAC-PB3C MMC PQFP | GMAC-PB3C.pdf | |
![]() | BD3508 | BD3508 ROHM SMD or Through Hole | BD3508.pdf | |
![]() | 720DRM-12 | 720DRM-12 TELEDYNE CAN9 | 720DRM-12.pdf | |
![]() | TMX320DM6435BZWT | TMX320DM6435BZWT TI FBGA361 | TMX320DM6435BZWT.pdf | |
![]() | 72PR20KLFTB | 72PR20KLFTB BCK SMD or Through Hole | 72PR20KLFTB.pdf | |
![]() | TBB-2012-245-C1E | TBB-2012-245-C1E CYNTEC SMD | TBB-2012-245-C1E.pdf | |
![]() | H27U518S2CTP | H27U518S2CTP K/HY TSOP | H27U518S2CTP.pdf | |
![]() | MAX8538EEI | MAX8538EEI MAX SSOP-28 | MAX8538EEI.pdf |