창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84B6V2LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84(B,C)xzxLT1G, SZBZX84(B,C)xzxLT1G | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84B6V2LT1GOS BZX84B6V2LT1GOS-ND BZX84B6V2LT1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84B6V2LT1G | |
| 관련 링크 | BZX84B6, BZX84B6V2LT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RCWE2512R374FKEA | RES SMD 0.374 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R374FKEA.pdf | |
![]() | CW010120K0JE73HS | RES 120K OHM 13W 5% AXIAL | CW010120K0JE73HS.pdf | |
![]() | 0810/82UH | 0810/82UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0810/82UH.pdf | |
![]() | 1812 1.5UH K | 1812 1.5UH K TASUND SMD or Through Hole | 1812 1.5UH K.pdf | |
![]() | MJE173 | MJE173 BNT TO-126 | MJE173.pdf | |
![]() | 2SC4242-01 | 2SC4242-01 FUJI TO-220F | 2SC4242-01.pdf | |
![]() | ST1851AI | ST1851AI ST SOP-8 | ST1851AI.pdf | |
![]() | MP-JUMP1350GG-00L | MP-JUMP1350GG-00L MPEGARRY SMD or Through Hole | MP-JUMP1350GG-00L.pdf | |
![]() | G200-100-A2 | G200-100-A2 NVIDIA BGA | G200-100-A2.pdf | |
![]() | SSI73M223-CP | SSI73M223-CP SSI DIP16 | SSI73M223-CP.pdf | |
![]() | P480CH20D8G0 | P480CH20D8G0 WESTCODE Module | P480CH20D8G0.pdf | |
![]() | CBW451616U260T | CBW451616U260T Fenghua SMD | CBW451616U260T.pdf |