창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84B33-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84B3V0 - BZX84B39 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 23.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZX84B33-FDITR BZX84B337F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84B33-7-F | |
| 관련 링크 | BZX84B3, BZX84B33-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | ORNTV20022502UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20022502UF.pdf | |
![]() | CW0105R600JE73 | RES 5.6 OHM 13W 5% AXIAL | CW0105R600JE73.pdf | |
![]() | TC7106CKW713 | TC7106CKW713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7106CKW713.pdf | |
![]() | MHW1304L | MHW1304L MOT SMD or Through Hole | MHW1304L.pdf | |
![]() | USBSN-01015-TP04 | USBSN-01015-TP04 LINKTEK SMD or Through Hole | USBSN-01015-TP04.pdf | |
![]() | DX245K32W | DX245K32W EUPEC MODULE | DX245K32W.pdf | |
![]() | AM29705/BXA | AM29705/BXA AMD SMD or Through Hole | AM29705/BXA.pdf | |
![]() | AT25128B-CUL-T | AT25128B-CUL-T ATMELCORP SMD or Through Hole | AT25128B-CUL-T.pdf | |
![]() | HD64F2239FA20I | HD64F2239FA20I RENESAS QFP | HD64F2239FA20I.pdf | |
![]() | ATP302 | ATP302 S ATPAK | ATP302.pdf | |
![]() | TLP531(BL,F) | TLP531(BL,F) TOSHIBA NA | TLP531(BL,F).pdf |