창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C9V1,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6336-2 933137450215 BZX84-C9V1 T/R BZX84-C9V1 T/R-ND BZX84-C9V1,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C9V1,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C9, BZX84-C9V1,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 74795 | 74795 ORIGINAL CDIP | 74795.pdf | |
![]() | TK63740SCL-G | TK63740SCL-G TOKO SOT25 | TK63740SCL-G.pdf | |
![]() | FN1A3Q | FN1A3Q ROHM SOT-23 | FN1A3Q.pdf | |
![]() | HYB18M512160BFX75 | HYB18M512160BFX75 INTEL BGA | HYB18M512160BFX75.pdf | |
![]() | MAX717 | MAX717 MAX SOP-16 | MAX717.pdf | |
![]() | NH1ZUR46D | NH1ZUR46D SUNLED ROHS | NH1ZUR46D.pdf | |
![]() | TB9245F | TB9245F ORIGINAL SMD | TB9245F.pdf | |
![]() | GM6655-3.3ST25RG. | GM6655-3.3ST25RG. ORIGINAL SOT23-5 | GM6655-3.3ST25RG..pdf | |
![]() | KBDM800C1 | KBDM800C1 KB QFP208 | KBDM800C1.pdf | |
![]() | LTC1773EMS-TR | LTC1773EMS-TR LT SMD or Through Hole | LTC1773EMS-TR.pdf |