창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C8V2,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6335-2 933137440215 BZX84-C8V2 T/R BZX84-C8V2 T/R-ND BZX84-C8V2,215-ND BZX84-C8V2215 BZX84C8V2215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C8V2,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C8, BZX84-C8V2,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AA0201FR-07118KL | RES SMD 118K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07118KL.pdf | |
![]() | CMF6022R900FKRE | RES 22.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6022R900FKRE.pdf | |
![]() | T6615-5K | CO2 MODULE 5000PPM DIFFUSION | T6615-5K.pdf | |
![]() | MC74F138DR2 | MC74F138DR2 MOTO SOP | MC74F138DR2.pdf | |
![]() | MCP120T-460I/TT-LF | MCP120T-460I/TT-LF MCP SMD or Through Hole | MCP120T-460I/TT-LF.pdf | |
![]() | MVQ253011IG | MVQ253011IG MITEL BGA | MVQ253011IG.pdf | |
![]() | MA728- TX | MA728- TX ORIGINAL O805 | MA728- TX.pdf | |
![]() | XPC7455RX867PC | XPC7455RX867PC FREESCALE BGA | XPC7455RX867PC.pdf | |
![]() | EP2432-A1R | EP2432-A1R QLOGIC SMD or Through Hole | EP2432-A1R.pdf | |
![]() | 5.80000.032 | 5.80000.032 rafi SMD or Through Hole | 5.80000.032.pdf | |
![]() | SKM100GAL128D | SKM100GAL128D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM100GAL128D.pdf |