창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C47,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-6329-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C47,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C47,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | EKXG161ELL101MK25S | 100µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKXG161ELL101MK25S.pdf | |
![]() | DSC2311KL2-R0027 | CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 6-SMD, No Lead (DFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC2311KL2-R0027.pdf | |
![]() | BZV90-C56,115 | DIODE ZENER 56V 1.5W SC73 | BZV90-C56,115.pdf | |
![]() | FXO-LC735-25.00000 | FXO-LC735-25.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-LC735-25.00000.pdf | |
![]() | 04022F473Z7B20D | 04022F473Z7B20D YAGEO SMD | 04022F473Z7B20D.pdf | |
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![]() | HN1266VG | HN1266VG MNC SMD or Through Hole | HN1266VG.pdf | |
![]() | 520C702T400FE2D | 520C702T400FE2D CDE DIP | 520C702T400FE2D.pdf | |
![]() | BL2-064-S842-11 | BL2-064-S842-11 HAPP&E-TEC SMD or Through Hole | BL2-064-S842-11.pdf | |
![]() | 1812B273K102NT | 1812B273K102NT NOVACAP SMD | 1812B273K102NT.pdf | |
![]() | OB3329NQP | OB3329NQP OB SOP16 | OB3329NQP.pdf |