창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C3V6,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6327-2 933516960215 BZX84-C3V6 T/R BZX84-C3V6 T/R-ND BZX84-C3V6,215-ND BZX84C3V6215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C3V6,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C3, BZX84-C3V6,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD07649RL | RES SMD 649 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07649RL.pdf | |
![]() | ICE3A1565 P/B | ICE3A1565 P/B Infineon DIP | ICE3A1565 P/B.pdf | |
![]() | STD9003 | STD9003 ST TO-252251 | STD9003.pdf | |
![]() | XC2V2000-4BFG957I | XC2V2000-4BFG957I XILINL BGA | XC2V2000-4BFG957I.pdf | |
![]() | PEB2046P | PEB2046P SIEMENS DIP-40P | PEB2046P.pdf | |
![]() | ADF03 | ADF03 ORIGINAL DIP6 | ADF03.pdf | |
![]() | A358S800TAC | A358S800TAC EUPEC SMD or Through Hole | A358S800TAC.pdf | |
![]() | EL1509C | EL1509C E SMD or Through Hole | EL1509C.pdf | |
![]() | MIC33030-4YHJ TR | MIC33030-4YHJ TR MicrelInc 10-MLF | MIC33030-4YHJ TR.pdf | |
![]() | HY628400LTT2-70 | HY628400LTT2-70 HYNIX TSOP32 | HY628400LTT2-70.pdf | |
![]() | MPA-400V505K | MPA-400V505K JS SMD or Through Hole | MPA-400V505K.pdf |