창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C3V0,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6326-2 933516940215 BZX84-C3V0 T/R BZX84-C3V0 T/R-ND BZX84-C3V0,215-ND BZX84C3V0215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C3V0,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-C3, BZX84-C3V0,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | PUMB17,115 | TRANS 2PNP PREBIAS 0.3W 6TSSOP | PUMB17,115.pdf | |
![]() | RT0603BRE073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE073K57L.pdf | |
![]() | PLT0805Z7321LBTS | RES SMD 7.32KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z7321LBTS.pdf | |
![]() | SDP8436-003 | PHOTOTRANSISTOR NPN SIDE LOOK | SDP8436-003.pdf | |
![]() | CY22392FIT | CY22392FIT CY TSSOP | CY22392FIT.pdf | |
![]() | MAX294EPA+ | MAX294EPA+ MAXIM DIP-8 | MAX294EPA+.pdf | |
![]() | R1114Q281BPJ | R1114Q281BPJ ORIGINAL SMD or Through Hole | R1114Q281BPJ.pdf | |
![]() | 1/2W 11A3 | 1/2W 11A3 ST DO-35 | 1/2W 11A3.pdf | |
![]() | MC10165L | MC10165L MOTO CDIP | MC10165L.pdf | |
![]() | ELSS-106USRWA | ELSS-106USRWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELSS-106USRWA.pdf | |
![]() | NPQN3A7660 | NPQN3A7660 TOS QFP | NPQN3A7660.pdf | |
![]() | DF12D(5.0)-60DP-0.5V(80) | DF12D(5.0)-60DP-0.5V(80) Hirose SMD | DF12D(5.0)-60DP-0.5V(80).pdf |