창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C2V4/A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX84-C2V4/A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-C2V4/A2 | |
| 관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C2V4/A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL240F23IET | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL240F23IET.pdf | |
![]() | AC1206FR-071K87L | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071K87L.pdf | |
![]() | HRG3216Q-22R6-D-T5 | RES SMD 22.6 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-22R6-D-T5.pdf | |
![]() | HVCB2512FKD3M30 | RES SMD 3.3M OHM 1% 2W 2512 | HVCB2512FKD3M30.pdf | |
![]() | M50557-302SP | M50557-302SP MIT DIP | M50557-302SP.pdf | |
![]() | O2DZ2.0 | O2DZ2.0 TOSHIBA SMD or Through Hole | O2DZ2.0.pdf | |
![]() | 16C54C04/P | 16C54C04/P microchip DIP18 | 16C54C04/P.pdf | |
![]() | MBM29PL32TM-90 | MBM29PL32TM-90 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29PL32TM-90.pdf | |
![]() | MH62726 | MH62726 MH SMD or Through Hole | MH62726.pdf | |
![]() | MAX3082CPA/DIP | MAX3082CPA/DIP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3082CPA/DIP.pdf | |
![]() | M62747ML | M62747ML MITUBISHI SOT-89 | M62747ML.pdf |