창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C18,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 12.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4283-2 933388280215 BZX84-C18 T/R BZX84C18215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C18,215 | |
관련 링크 | BZX84-C, BZX84-C18,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | S0603-8N2H1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2H1D.pdf | |
![]() | RSF2JB91R0 | RES MO 2W 91 OHM 5% AXIAL | RSF2JB91R0.pdf | |
![]() | 13593749 | 13593749 DELPHI con | 13593749.pdf | |
![]() | 2S249 | 2S249 NEC DIP | 2S249.pdf | |
![]() | LP8032BH1 | LP8032BH1 INTERL DIP | LP8032BH1.pdf | |
![]() | K6T1008T2D-TF55 | K6T1008T2D-TF55 SAM SMD or Through Hole | K6T1008T2D-TF55.pdf | |
![]() | LXT9785HCC2 | LXT9785HCC2 INTEL SMD or Through Hole | LXT9785HCC2.pdf | |
![]() | PZ5128-S10A84 | PZ5128-S10A84 PHI SMD or Through Hole | PZ5128-S10A84.pdf | |
![]() | TPC8404(TE12L.Q) | TPC8404(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8404(TE12L.Q).pdf | |
![]() | UPD78P0308GF3BA | UPD78P0308GF3BA NEC QFP | UPD78P0308GF3BA.pdf | |
![]() | T14L1024N-129 | T14L1024N-129 ORIGINAL SOP | T14L1024N-129.pdf | |
![]() | CX5032GA10000H0QSWZZ | CX5032GA10000H0QSWZZ KYOCER SMD | CX5032GA10000H0QSWZZ.pdf |