창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B5V6,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6308-2 933564710215 BZX84-B5V6 T/R BZX84-B5V6 T/R-ND BZX84-B5V6,215-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-B5V6,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-B5, BZX84-B5V6,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D3320BP100 | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3320BP100.pdf | |
![]() | ddb-ujs-rs1-1 | ddb-ujs-rs1-1 dom SMD or Through Hole | ddb-ujs-rs1-1.pdf | |
![]() | 27ABW225 | 27ABW225 ORIGINAL TSSOP8 | 27ABW225.pdf | |
![]() | ED9ELCAP | ED9ELCAP ORIGINAL DIP | ED9ELCAP.pdf | |
![]() | D54301B | D54301B NEC SMD or Through Hole | D54301B.pdf | |
![]() | TM3201-L/TR2 | TM3201-L/TR2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | TM3201-L/TR2.pdf | |
![]() | PHE841ER7120MR06L2 | PHE841ER7120MR06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE841ER7120MR06L2.pdf | |
![]() | BCM344E | BCM344E TI DIP-16P | BCM344E.pdf | |
![]() | 24FLS-RSM1-TB(LF)(SN) | 24FLS-RSM1-TB(LF)(SN) JST Connector | 24FLS-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | BS62LV2000TI-100 | BS62LV2000TI-100 BSI TSOP | BS62LV2000TI-100.pdf | |
![]() | ELXY160ETC331MH15 | ELXY160ETC331MH15 NIPPON SMD | ELXY160ETC331MH15.pdf |