창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B5V6,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6308-2 933564710215 BZX84-B5V6 T/R BZX84-B5V6 T/R-ND BZX84-B5V6,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B5V6,215 | |
관련 링크 | BZX84-B5, BZX84-B5V6,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602ACF2-18E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602ACF2-18E.pdf | |
![]() | M51325 | M51325 MITSUBI SOP | M51325.pdf | |
![]() | E32F501CPN472MFK0M | E32F501CPN472MFK0M NIPPONCHEMI-COM DIP | E32F501CPN472MFK0M.pdf | |
![]() | 1971-01-01 | 25934 PH SOT | 1971-01-01.pdf | |
![]() | HY62UF8100LLST10J | HY62UF8100LLST10J HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62UF8100LLST10J.pdf | |
![]() | BCM59035B0IMLXG | BCM59035B0IMLXG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM59035B0IMLXG.pdf | |
![]() | F2B1CA | F2B1CA KEC TO-3P | F2B1CA.pdf | |
![]() | C1206C220J5GRC7800 | C1206C220J5GRC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1206C220J5GRC7800.pdf | |
![]() | S80837CNMCB8WT2 | S80837CNMCB8WT2 SEK SMD or Through Hole | S80837CNMCB8WT2.pdf | |
![]() | ML17SZ74USG | ML17SZ74USG ON US8 | ML17SZ74USG.pdf | |
![]() | 0525+ | 0525+ Pctel LMSP43MA-288 | 0525+.pdf |