창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-B51,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 180옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 35.7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 933770510215 BZX84-B51 T/R BZX84-B51 T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-B51,215 | |
관련 링크 | BZX84-B, BZX84-B51,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | ASCO1-75.000MHZ-LB-T3 | 75MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 6mA Enable/Disable | ASCO1-75.000MHZ-LB-T3.pdf | |
![]() | MMBZ5246C-HE3-18 | DIODE ZENER 16V 225MW SOT23-3 | MMBZ5246C-HE3-18.pdf | |
![]() | GZY-HI83J | GZY-HI83J ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-HI83J.pdf | |
![]() | PTZ16A(16A) | PTZ16A(16A) ROHM SMD or Through Hole | PTZ16A(16A).pdf | |
![]() | LT112I5 | LT112I5 LT SOT223 | LT112I5.pdf | |
![]() | SJA1000TD | SJA1000TD NXP SMD or Through Hole | SJA1000TD.pdf | |
![]() | A3174EU | A3174EU ALL SMD or Through Hole | A3174EU.pdf | |
![]() | T494S685M004AG | T494S685M004AG KEMET NA | T494S685M004AG.pdf | |
![]() | 7-1625966-7 | 7-1625966-7 TYCO SMD or Through Hole | 7-1625966-7.pdf | |
![]() | 40520H | 40520H ORIGINAL SMD or Through Hole | 40520H.pdf | |
![]() | K8S5615ETA-SE7C | K8S5615ETA-SE7C SAMSUNG BGA | K8S5615ETA-SE7C.pdf | |
![]() | 2SA2018TL(A-E/M/N/P/Q/R/S/E/U/V/W) | 2SA2018TL(A-E/M/N/P/Q/R/S/E/U/V/W) Rohm SMD or Through Hole | 2SA2018TL(A-E/M/N/P/Q/R/S/E/U/V/W).pdf |