창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A3V3,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6745-2 934031330215 BZX84-A3V3,215-ND BZX84A3V3215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-A3V3,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-A3, BZX84-A3V3,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 1747-L553 | 1747-L553 AB SMD or Through Hole | 1747-L553.pdf | |
![]() | MHC1608S600Q | MHC1608S600Q ORIGINAL 0603-600 | MHC1608S600Q.pdf | |
![]() | 30HRD48W12LC | 30HRD48W12LC MR DIP8 | 30HRD48W12LC.pdf | |
![]() | SMBD1078(A1X) | SMBD1078(A1X) MOT SOT-23 | SMBD1078(A1X).pdf | |
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![]() | TG223506ND64TR | TG223506ND64TR HALO SMD or Through Hole | TG223506ND64TR.pdf | |
![]() | SC2211X151K502T 2211-151K 250VAC PB-FR | SC2211X151K502T 2211-151K 250VAC PB-FR HEC SMD or Through Hole | SC2211X151K502T 2211-151K 250VAC PB-FR.pdf | |
![]() | F765400A10 | F765400A10 IOR SOP16 | F765400A10.pdf | |
![]() | NB21K00103MBB | NB21K00103MBB AVX SMD | NB21K00103MBB.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-3 | LT6660KCDC-3 LineAR QFN | LT6660KCDC-3.pdf | |
![]() | NTMS5P02G | NTMS5P02G ON SOP-8 | NTMS5P02G.pdf |