창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A3V0,215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84 Series | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-7092-2 934019950215 BZX84-A3V0,215-ND BZX84A3V0215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84-A3V0,215 | |
| 관련 링크 | BZX84-A3, BZX84-A3V0,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | NLCV25T-1R0M-EF | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 442 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLCV25T-1R0M-EF.pdf | |
![]() | SPMF2890A | SPMF2890A GENERALPL SMD or Through Hole | SPMF2890A.pdf | |
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![]() | DS4E-SL2-DC1.5V | DS4E-SL2-DC1.5V NAIS SMD or Through Hole | DS4E-SL2-DC1.5V.pdf | |
![]() | UPD78220L | UPD78220L NEC PLCC84 | UPD78220L.pdf | |
![]() | BR9881 | BR9881 ROHM DIP8 | BR9881.pdf | |
![]() | XC98108-4PQ100C | XC98108-4PQ100C XILINX QFP | XC98108-4PQ100C.pdf | |
![]() | ECQ-U2A474MVA(0.47UFM 250VAC) | ECQ-U2A474MVA(0.47UFM 250VAC) ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQ-U2A474MVA(0.47UFM 250VAC).pdf | |
![]() | XC5VLX50T-3FFG665C | XC5VLX50T-3FFG665C XILINX BGA | XC5VLX50T-3FFG665C.pdf |