창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A15,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 10.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6803-2 934015880215 BZX84-A15,215-ND BZX84-A15215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A15,215 | |
관련 링크 | BZX84-A, BZX84-A15,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | FT63ETV501 | 500 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | FT63ETV501.pdf | |
CDH53NP-221JC | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 3.73 Ohm Max Nonstandard | CDH53NP-221JC.pdf | ||
![]() | LTBRS | LTBRS LINEAR SMD or Through Hole | LTBRS.pdf | |
![]() | SC80577FUC11W | SC80577FUC11W MOROTOLA QFP | SC80577FUC11W.pdf | |
![]() | C1608X5R1H272MT | C1608X5R1H272MT TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1H272MT.pdf | |
![]() | V-009AREVNC | V-009AREVNC AMI SOP-28P | V-009AREVNC.pdf | |
![]() | MB54608LPV-1-G-EF | MB54608LPV-1-G-EF FUJITSU QFN | MB54608LPV-1-G-EF.pdf | |
![]() | RV4140AM-C | RV4140AM-C FDS SMD-8 | RV4140AM-C.pdf | |
![]() | SIHH100705-R12L-R29 | SIHH100705-R12L-R29 MAGIC SMD or Through Hole | SIHH100705-R12L-R29.pdf | |
![]() | 2597HM-3.3 | 2597HM-3.3 NS SOP-8 | 2597HM-3.3.pdf | |
![]() | EKMM451VSN470MN25S | EKMM451VSN470MN25S NIPPON DIP | EKMM451VSN470MN25S.pdf | |
![]() | 511KS34 | 511KS34 RUILON DIP | 511KS34.pdf |