창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-A10,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±1% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6802-2 933958270215 BZX84-A10,215-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-A10,215 | |
관련 링크 | BZX84-A, BZX84-A10,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
TBLLED8T-3*1W | TBLLED8T-3*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | TBLLED8T-3*1W.pdf | ||
KC581C | KC581C SAMSUNG DIP | KC581C.pdf | ||
HD68000S1Y12 | HD68000S1Y12 HIT PGA | HD68000S1Y12.pdf | ||
MACH211JC | MACH211JC AMD SMD or Through Hole | MACH211JC.pdf | ||
55224-1 | 55224-1 Fascomp SMD or Through Hole | 55224-1.pdf | ||
PF08123 | PF08123 HITACHI QFN | PF08123.pdf | ||
IDT5V991A-7JGI8 | IDT5V991A-7JGI8 IDT 32 PLCC (GREEN) | IDT5V991A-7JGI8.pdf | ||
2010 7.5M J | 2010 7.5M J TASUND SMD or Through Hole | 2010 7.5M J.pdf | ||
ADM242JRZ-REEL | ADM242JRZ-REEL ADI WSOIC18 | ADM242JRZ-REEL.pdf | ||
DG387AB/883 | DG387AB/883 ORIGINAL CAN | DG387AB/883.pdf | ||
MT28F800B3WG-11TET | MT28F800B3WG-11TET MICRON TSOP | MT28F800B3WG-11TET.pdf |