창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C6V2.135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX585-C6V2.135 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX585-C6V2.135 | |
관련 링크 | BZX585-C6, BZX585-C6V2.135 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40623CKT | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CKT.pdf | ||
Hms87c1404 | Hms87c1404 HYNIX DIP-28 | Hms87c1404.pdf | ||
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WP5001L12 | WP5001L12 IR D61-8 | WP5001L12.pdf | ||
BLF6G24-12,112 | BLF6G24-12,112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G24-12,112.pdf | ||
KA7524BD(SMD) | KA7524BD(SMD) SMG SMD-8 | KA7524BD(SMD).pdf | ||
2154162-1 | 2154162-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2154162-1.pdf |