창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C4V3,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX585 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934055842115 BZX585-C4V3 T/R BZX585-C4V3 T/R-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-C4V3,115 | |
| 관련 링크 | BZX585-C4, BZX585-C4V3,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RCER72A331K0DBH03A | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A331K0DBH03A.pdf | |
![]() | MVS16VC22RME46TP | MVS16VC22RME46TP NIPPON SMD or Through Hole | MVS16VC22RME46TP.pdf | |
![]() | 74aup1g3208gw-1 | 74aup1g3208gw-1 philipssemiconducto SMD or Through Hole | 74aup1g3208gw-1.pdf | |
![]() | SFI1206ML150C-LF | SFI1206ML150C-LF SFI SMD | SFI1206ML150C-LF.pdf | |
![]() | BCM5705EKFBG A5 | BCM5705EKFBG A5 BROADCOM BGA | BCM5705EKFBG A5.pdf | |
![]() | L6204 | L6204 ST DIP20 | L6204 .pdf | |
![]() | MPZ1608S601ATA000 | MPZ1608S601ATA000 TDK 0603-601 | MPZ1608S601ATA000.pdf | |
![]() | CC0603BRNP09BN2R2 | CC0603BRNP09BN2R2 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603BRNP09BN2R2.pdf | |
![]() | H78M05 | H78M05 ORIGINAL TO252 | H78M05.pdf | |
![]() | AP8821C-18PI | AP8821C-18PI ANSC SC-82 | AP8821C-18PI.pdf | |
![]() | 018NE2LI | 018NE2LI Infineon TSDSON-8 | 018NE2LI.pdf | |
![]() | MAX3087EPA | MAX3087EPA MAX DIP8 | MAX3087EPA.pdf |