창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C47,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX585 Series | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 170옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1795-2 934057432115 BZX585-C47 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX585-C47,115 | |
관련 링크 | BZX585-C, BZX585-C47,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
GRM0335C2A8R9CA01D | 8.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A8R9CA01D.pdf | ||
MCM01-009ED101J-TF | METAL CLAD - MICA | MCM01-009ED101J-TF.pdf | ||
BR36 | DIODE BRIDGE 600V 3A BR-3 | BR36.pdf | ||
XBP24-BUIT-004 | RF TXRX MODULE 802.15.4 U.FL ANT | XBP24-BUIT-004.pdf | ||
HWD811JEUR-T | HWD811JEUR-T HWD SOT143 | HWD811JEUR-T.pdf | ||
SRS90E0 | SRS90E0 ORIGINAL SMD | SRS90E0.pdf | ||
PCD80703HL | PCD80703HL PHILIPS QFP | PCD80703HL.pdf | ||
PL611S-02-000TC-R | PL611S-02-000TC-R PhaseLink SOT23-6 | PL611S-02-000TC-R.pdf | ||
JC1A1610P | JC1A1610P ITTCANNON SMD or Through Hole | JC1A1610P.pdf | ||
TC7WZ74FK(TE85LF) | TC7WZ74FK(TE85LF) TOSHIBA SOT-353 | TC7WZ74FK(TE85LF).pdf | ||
TB31167EL | TB31167EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31167EL.pdf | ||
MBM81C1000A-60PJ | MBM81C1000A-60PJ FUJITSU SMD or Through Hole | MBM81C1000A-60PJ.pdf |