창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-C15.115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX585-C15.115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX585-C15.115 | |
관련 링크 | BZX585-C, BZX585-C15.115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | YC248-FR-074K75L | RES ARRAY 8 RES 4.75K OHM 1606 | YC248-FR-074K75L.pdf | |
![]() | SSH104 | SSH104 goodwork SS | SSH104.pdf | |
![]() | 2SC4428-T1 | 2SC4428-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SC4428-T1.pdf | |
![]() | TMP92FD54AIFG(NT2) | TMP92FD54AIFG(NT2) TOS SMD or Through Hole | TMP92FD54AIFG(NT2).pdf | |
![]() | AD9284BCPZG4-REEL7 | AD9284BCPZG4-REEL7 AD Original | AD9284BCPZG4-REEL7.pdf | |
![]() | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED) | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED) INTEL SMD or Through Hole | LVPXA271FC5312(BGA336)*(LEADED).pdf | |
![]() | TDM3023-TR | TDM3023-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TDM3023-TR.pdf | |
![]() | NJM2100M/TY | NJM2100M/TY JRC SOP | NJM2100M/TY.pdf | |
![]() | TG805,TG815 | TG805,TG815 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG805,TG815.pdf | |
![]() | ESSAI | ESSAI SIEMENS QFP | ESSAI.pdf | |
![]() | HYB18T12161B2F-25 | HYB18T12161B2F-25 ORIGINAL BGA | HYB18T12161B2F-25.pdf |