창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B7V5+115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX585-B7V5+115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-B7V5+115 | |
| 관련 링크 | BZX585-B7, BZX585-B7V5+115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4MS5100MEFCT55X5 | 100µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 4MS5100MEFCT55X5.pdf | |
![]() | PG0085.152NLT | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 38 mOhm Max Nonstandard | PG0085.152NLT.pdf | |
![]() | RMCF0603JG7K50 | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG7K50.pdf | |
![]() | TNPW0402109RBEED | RES SMD 109 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402109RBEED.pdf | |
![]() | W77968 | W77968 WINBOND SMD or Through Hole | W77968.pdf | |
![]() | BT138F-600F | BT138F-600F NXP SMD or Through Hole | BT138F-600F.pdf | |
![]() | SN74ACT16244DL | SN74ACT16244DL TI SSOP-48 | SN74ACT16244DL.pdf | |
![]() | MT1685E | MT1685E ORIGINAL QFP | MT1685E.pdf | |
![]() | 1206 61.9R | 1206 61.9R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 61.9R.pdf | |
![]() | MAX4006UT | MAX4006UT MAX SOT236 | MAX4006UT.pdf | |
![]() | HE1K228M30030 | HE1K228M30030 SAMW DIP2 | HE1K228M30030.pdf |