창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B3V6,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX585 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12005-2-ND 934055860115 BZX585-B3V6 T/R BZX585-B3V6 T/R-ND BZX585-B3V6,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-B3V6,115 | |
| 관련 링크 | BZX585-B3, BZX585-B3V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | G3NA-425B-2 DC5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NA-425B-2 DC5-24.pdf | |
![]() | CMF606K9800FKRE70 | RES 6.98K OHM 1W 1% AXIAL | CMF606K9800FKRE70.pdf | |
![]() | LS-H901 | LSR SNSR HD RETRO-REFLECT COAX L | LS-H901.pdf | |
![]() | GS4B60K | GS4B60K IR TO-263 | GS4B60K.pdf | |
![]() | MAX809JTR+T | MAX809JTR+T ON SMD or Through Hole | MAX809JTR+T.pdf | |
![]() | 2SC2878-A,B | 2SC2878-A,B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2878-A,B.pdf | |
![]() | CFC1A03 | CFC1A03 ALCATEL QFP | CFC1A03.pdf | |
![]() | 4.7UH/1.15A 20% | 4.7UH/1.15A 20% FRONTIER SMD or Through Hole | 4.7UH/1.15A 20%.pdf | |
![]() | GS2915L25F | GS2915L25F Globaltech SMD or Through Hole | GS2915L25F.pdf | |
![]() | MTZJT-778.2B | MTZJT-778.2B ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-778.2B.pdf | |
![]() | DT131N16KOF | DT131N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT131N16KOF.pdf | |
![]() | DP-37C | DP-37C HSUANMAOENTERPRI SMD or Through Hole | DP-37C.pdf |