창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B13 115**CH-ART | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX585-B13 115**CH-ART | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX585-B13 115**CH-ART | |
관련 링크 | BZX585-B13 11, BZX585-B13 115**CH-ART 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E6B2-CWZ6C 2000P/R | E6B2-CWZ6C 2000P/R OMRON SMD or Through Hole | E6B2-CWZ6C 2000P/R.pdf | |
![]() | SS-22F35 | SS-22F35 DSL SMD or Through Hole | SS-22F35.pdf | |
![]() | SUP-E15H-EP | SUP-E15H-EP OKAYA ACDC | SUP-E15H-EP.pdf | |
![]() | XC2S100E-7FTG2 | XC2S100E-7FTG2 XILINX BGA | XC2S100E-7FTG2.pdf | |
![]() | GJM1554C1H1R2WB01D | GJM1554C1H1R2WB01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GJM1554C1H1R2WB01D.pdf | |
![]() | AM26LS34/BFA | AM26LS34/BFA AMD DIP | AM26LS34/BFA.pdf | |
![]() | SMAJP4KE7.5C | SMAJP4KE7.5C Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE7.5C.pdf |