창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX584C3V3-02VGS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX584C3V3-02VGS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX584C3V3-02VGS08 | |
| 관련 링크 | BZX584C3V3, BZX584C3V3-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C103MAT2A | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C103MAT2A.pdf | |
| AV-62.400MDHE-T | 62.4MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-62.400MDHE-T.pdf | ||
![]() | 20L8BCNL | 20L8BCNL AMD PLCC | 20L8BCNL.pdf | |
![]() | LT3027IDD#TR | LT3027IDD#TR LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT3027IDD#TR.pdf | |
![]() | 1602-0087 | 1602-0087 MOLEX SMD or Through Hole | 1602-0087.pdf | |
![]() | SMI-05VDC-SL-2C | SMI-05VDC-SL-2C SONGLE DIP | SMI-05VDC-SL-2C.pdf | |
![]() | GMS90L32-P | GMS90L32-P LGS DIP40 | GMS90L32-P.pdf | |
![]() | IXTA42N15T | IXTA42N15T IXYS TO-263 | IXTA42N15T.pdf | |
![]() | UC1863J | UC1863J TI SMD or Through Hole | UC1863J.pdf | |
![]() | TL0H9203(KDPC) | TL0H9203(KDPC) TOSHIBA SMD or Through Hole | TL0H9203(KDPC).pdf | |
![]() | KFG1G16U2C-DIB6 | KFG1G16U2C-DIB6 Samsung SMD or Through Hole | KFG1G16U2C-DIB6.pdf |