창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584C13-02VGS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584C13-02VGS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584C13-02VGS08 | |
관련 링크 | BZX584C13-, BZX584C13-02VGS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03HQ4N7J02D | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ4N7J02D.pdf | |
![]() | KUP-14A35F-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable | KUP-14A35F-24.pdf | |
![]() | ML2021/S | ML2021/S ML SOP20 | ML2021/S.pdf | |
![]() | MB15E03 | MB15E03 FUJITSU SSOP16 | MB15E03.pdf | |
![]() | B30144-D1015-Q716 | B30144-D1015-Q716 EPCOS SMD or Through Hole | B30144-D1015-Q716.pdf | |
![]() | KSA0M211-LF | KSA0M211-LF IT SMD or Through Hole | KSA0M211-LF.pdf | |
![]() | XCR3512XLPQ208 | XCR3512XLPQ208 XILINX QFP | XCR3512XLPQ208.pdf | |
![]() | T640N16TOF | T640N16TOF EUPEC SMD or Through Hole | T640N16TOF.pdf | |
![]() | EMR330M16AT1 | EMR330M16AT1 Hitano SMD or Through Hole | EMR330M16AT1.pdf | |
![]() | M25PX16-VD11 | M25PX16-VD11 MICRON KGD | M25PX16-VD11.pdf | |
![]() | KM68257CTG-15 | KM68257CTG-15 SAMSUNG TSOP28 | KM68257CTG-15.pdf |