창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX584C10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX584C10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX584C10 | |
| 관련 링크 | BZX58, BZX584C10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F32022AKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022AKR.pdf | |
![]() | FP0404R1-R110-R | 110nH Unshielded Wirewound Inductor 19A 0.32 mOhm Nonstandard | FP0404R1-R110-R.pdf | |
![]() | YC122-JR-0739RL | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 | YC122-JR-0739RL.pdf | |
![]() | LTC5586IUH#PBF | RF Demodulator IC 32-WFQFN Exposed Pad | LTC5586IUH#PBF.pdf | |
![]() | M74HC123B1 | M74HC123B1 ST SMD or Through Hole | M74HC123B1.pdf | |
![]() | E2SAAS-10.000M TR | E2SAAS-10.000M TR ORIGINAL SMD or Through Hole | E2SAAS-10.000M TR.pdf | |
![]() | FT6021D | FT6021D FUJ ZIP12 | FT6021D.pdf | |
![]() | BA2115FVM-TR MSOP-8 ROHM 6000 | BA2115FVM-TR MSOP-8 ROHM 6000 ROHM SMD or Through Hole | BA2115FVM-TR MSOP-8 ROHM 6000.pdf | |
![]() | MMPZ5237B | MMPZ5237B CHENMKO SOD323 | MMPZ5237B.pdf | |
![]() | UPD6134GS-519 | UPD6134GS-519 NEC SOP20 | UPD6134GS-519.pdf | |
![]() | SMJ4164-1515FGS | SMJ4164-1515FGS TI LCC20 | SMJ4164-1515FGS.pdf |