창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX584B7V5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX584B7V5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX584B7V5 | |
관련 링크 | BZX584, BZX584B7V5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03ERTF6493 | RES SMD 649K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF6493.pdf | |
![]() | PFC10-39KF1 | RES SMD 39K OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-39KF1.pdf | |
![]() | MAX2059ETL+T | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 1.7GHz ~ 2.2GHz 40-TQFN-EP (6x6) | MAX2059ETL+T.pdf | |
![]() | TEESVB1E106M08R | TEESVB1E106M08R NEC SOP | TEESVB1E106M08R.pdf | |
![]() | 92904-36 | 92904-36 M/WSI SMD or Through Hole | 92904-36.pdf | |
![]() | AM25LS2569PC-K | AM25LS2569PC-K AMD DIP-20 | AM25LS2569PC-K.pdf | |
![]() | CA3123AE | CA3123AE HARRIS DIP14 | CA3123AE.pdf | |
![]() | XCV400BG560-6C | XCV400BG560-6C XILINX BGA | XCV400BG560-6C.pdf | |
![]() | MCCA230105Z161 | MCCA230105Z161 CHIP 1IF80-2016V | MCCA230105Z161.pdf | |
![]() | B82464P4152M000 | B82464P4152M000 EPCOS SMD | B82464P4152M000.pdf | |
![]() | 2725T/77.76MHZ | 2725T/77.76MHZ | 2725T/77.76MHZ | |
![]() | MB2362RV1.1GEG | MB2362RV1.1GEG SIEMENS TSS0P | MB2362RV1.1GEG.pdf |