창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C6V8TAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C6V8TAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK10000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C6V8TAP | |
| 관련 링크 | BZX55C6, BZX55C6V8TAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C322C100J2G5CA | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C100J2G5CA.pdf | |
![]() | 02DZ5.1 | 02DZ5.1 ORIGINAL 5.1V 5V1 | 02DZ5.1.pdf | |
![]() | STD2NC70Z | STD2NC70Z ST TO-251 | STD2NC70Z.pdf | |
![]() | CD4032BF3A | CD4032BF3A TI DIP | CD4032BF3A.pdf | |
![]() | ECCAX7R453213222K251DNT | ECCAX7R453213222K251DNT JOINSET 1812 | ECCAX7R453213222K251DNT.pdf | |
![]() | FI-C2012-562KJT | FI-C2012-562KJT Ceratech SMD or Through Hole | FI-C2012-562KJT.pdf | |
![]() | NC7SB3257P6XNC | NC7SB3257P6XNC FAIRCHILD SOT363 | NC7SB3257P6XNC.pdf | |
![]() | BZ-2RW822-A2 | BZ-2RW822-A2 Honeywell NA | BZ-2RW822-A2.pdf | |
![]() | LULXT9785MBC.DO | LULXT9785MBC.DO INTEL BGA | LULXT9785MBC.DO.pdf | |
![]() | 22011143 | 22011143 MOLEX Original Package | 22011143.pdf | |
![]() | ASP-106015-01 | ASP-106015-01 SAM SIP | ASP-106015-01.pdf | |
![]() | W9864G2EH7 | W9864G2EH7 WINBOND SMD or Through Hole | W9864G2EH7.pdf |