창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C3V9 DO-35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C3V9 DO-35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C3V9 DO-35 | |
관련 링크 | BZX55C3V9, BZX55C3V9 DO-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR0805MR-7W150RL | RES SMD 150 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W150RL.pdf | |
![]() | TPIC1337 | TPIC1337 TI TSSOP | TPIC1337.pdf | |
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![]() | MPXY8310A6T1 | MPXY8310A6T1 FREESCAL TPMSLOWPRESSURE45 | MPXY8310A6T1.pdf | |
![]() | LFTQSET | LFTQSET Freescale SMD or Through Hole | LFTQSET.pdf | |
![]() | 80255 | 80255 NS TO252 | 80255.pdf | |
![]() | RW-053.3S | RW-053.3S RECOM DIP24 | RW-053.3S.pdf | |
![]() | K4S281632I-UC60T00 | K4S281632I-UC60T00 SAMSUNG TSOP | K4S281632I-UC60T00.pdf | |
![]() | SAS2.5-09-WED | SAS2.5-09-WED SUCCEED DIP-8 | SAS2.5-09-WED.pdf | |
![]() | BU4809FVE-TR | BU4809FVE-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4809FVE-TR.pdf |