창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C11BSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C11BSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C11BSA | |
관련 링크 | BZX55C, BZX55C11BSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F260X2IAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IAR.pdf | |
![]() | 4P240F35IDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P240F35IDT.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-R250-000E51 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Cool 6500K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-R250-000E51.pdf | |
![]() | VCT3831AC4 | VCT3831AC4 MICRONAS DIP | VCT3831AC4.pdf | |
![]() | LRC-LR2010-01-R080-F | LRC-LR2010-01-R080-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LRC-LR2010-01-R080-F.pdf | |
![]() | 08G5158C857310F48733 | 08G5158C857310F48733 AD DIP14 | 08G5158C857310F48733.pdf | |
![]() | 61768A | 61768A ON SMD | 61768A.pdf | |
![]() | PC28F128J3D75(PROG) | PC28F128J3D75(PROG) INTEL SMD or Through Hole | PC28F128J3D75(PROG).pdf | |
![]() | Si5013-D-GM | Si5013-D-GM SILICON QFN | Si5013-D-GM.pdf | |
![]() | 19370160528+ | 19370160528+ HARTIN SMD or Through Hole | 19370160528+.pdf | |
![]() | MMK5332K1000J02L4BULK | MMK5332K1000J02L4BULK KEMET DIP | MMK5332K1000J02L4BULK.pdf |